芯片韧性检测

检测项目

1.机械强度测试：芯片剪切强度测试、芯片拉伸强度测试、三点弯曲强度测试、纳米压痕硬度测试。

2.热应力可靠性测试：温度循环测试、热冲击测试、高温存储寿命测试、低温存储测试。

3.封装完整性测试：气密性检测、封装体抗弯强度测试、封装材料玻璃化转变温度测定、界面分层扫描。

4.焊点与互连可靠性测试：焊球剪切推力测试、焊点拉力测试、线缆拉力测试、键合点剪切测试。

5.环境耐受性测试：高压蒸煮测试、温湿度偏压测试、盐雾腐蚀测试、硫化气体腐蚀测试。

6.疲劳寿命测试：机械振动疲劳测试、功率循环疲劳测试、热机械疲劳分析。

7.材料特性分析：硅衬底断裂韧性测试、塑封料弹性模量测定、 Underfill 填充胶热膨胀系数测定。

8.结构形变分析：芯片翘曲度测量、封装体共面性检测、热致变形全场光学测量。

9.失效模式分析：裂纹萌生与扩展观测、界面分层失效分析、金属迁移短路分析。

10.动态性能测试：高速冲击测试、落球冲击测试、振动模态分析。

检测范围

硅晶圆、半导体裸片、陶瓷封装芯片、塑料封装芯片、球栅阵列封装芯片、芯片级封装器件、晶圆级封装器件、系统级封装模块、中央处理器、图形处理器、存储芯片、功率半导体器件、射频芯片、微机电系统传感器、光电子芯片、倒装芯片封装器件、引线键合封装器件、不同工艺节点逻辑芯片、各类专用集成电路

检测设备

1.万能材料试验机：用于对芯片及其封装结构进行精确的拉伸、压缩、弯曲与剪切力学性能测试；具备高精度载荷与位移控制能力。

2.高低温温度循环箱：模拟芯片在极端高低温交替环境下的工作状态，考核其抵抗热应力的能力；可实现快速升降温速率。

3.芯片剪切推力测试仪：专门用于测量芯片与基板间焊点或粘接材料的剪切强度；具备微牛顿级力值分辨能力。

4.扫描电子显微镜：用于高倍率观察芯片内部结构、材料断面、裂纹形貌及失效点；配合能谱仪可进行元素成分分析。

5.热机械分析仪：精确测量芯片封装材料的尺寸随温度变化的规律，获取其热膨胀系数与玻璃化转变温度等关键参数。

6.气密性检测仪：通过氦质谱检漏法或压力变化法，检测芯片封装外壳的密封性能，测试其抵抗外界湿气侵入的能力。

7.振动试验系统：模拟运输或使用过程中的机械振动环境，考核芯片结构及焊点在动态应力下的疲劳寿命与可靠性。

8.高加速应力试验箱：综合施加高温、高湿、高压及电偏置应力，加速诱发芯片潜在缺陷，快速测试其长期可靠性。

9.光学轮廓仪：非接触式测量芯片表面形貌、三维轮廓及翘曲度，用于分析热应力或工艺导致的形变问题。

10.声学扫描显微镜：利用超声波穿透芯片封装内部，无损检测材料内部的空洞、分层、裂纹等界面缺陷。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.